苏州芯谷半导体技术有限公司苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目装饰装修、智能化工程等招标计划
· 2024-01-30
招标公告，区块链已存证
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苏州芯谷半导体技术有限公司苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目装饰装修、智能化工程等招标计划 | |||
项目名称 | 苏州芯谷半导体技术有限公司苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目装饰装修、智能化工程等 | ||
招标人名称 | 苏州芯谷半导体技术有限公司 | ||
投资估算 | 14000.00万元 | 资金来源 | 自筹 |
招标范围 | 苏州芯谷半导体技术有限公司苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目装饰装修、智能化工程等。 | ||
项目概况 | 苏州芯谷半导体技术有限公司苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目装饰装修、智能化工程等。 | ||
计划招标时间 | 2024年02月29日 | ||
其他 | 无 | ||
备注 | 本次公开的招标计划是本项目的初步安排，仅供各方提前知悉，提高招投标活动透明度，后期存在因故取消、变更的可能，具体情况以招标公告和招标文件为准。 | ||
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